深南电路(002916.SZ)：公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证

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2023-06-19 23:04:15 来源：格隆汇

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格隆汇6月19日丨深南电路(002916)(002916.SZ)在近日接受特定对象调研表示，公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。

（责任编辑：刘畅）

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